晶呈科技開發出Mini/Micro LED磁性巨量轉移技術

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 26 日 14:19 | 分類 Micro LED

晶呈科技股份有限公司(以下簡稱“晶呈科技”)專利技術開發的特殊復合材料-銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)及獨家專利垂直型LED結構與制程,可以解決Mini/Micro LED無基板巨量轉移低良率及覆晶(Flip Chip)發光亮度及均勻性不足的困境,達到低成本、高亮度的目標,大幅提升Mini/Micro LED的應用普及化。

圖片來源:拍信網正版圖庫

晶呈科技所開發銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)具備以下四大特點:

1、具備磁吸性:材料本身不具磁性,但具有磁吸特性,有利于后續高速巨量轉移制程;

2、厚度超薄:厚度可薄至30um(微米),芯片尺寸微縮,做到細小化;

3、化學切割:經由化學切割,由于切割到細微,可讓一片晶圓產出倍增;

4、高散熱性:材料為金屬材質,具備極佳散熱性。

以銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)作為LED發光層的載板(substrate),可增強Mini/Micro LED芯片強度,也可以把芯片做成垂直結構,讓亮度、耗電表現更加優異。

在此基礎上,晶呈科技更開發出銅磁微發光二極體 (CMuLED)及Micro LED 0404 RGB頂面射光封裝體(0404 Pixel Top Face Emitting Package,簡稱0404 TFE)。

此外,晶呈科技還結合臺灣交通大學、創新服務、矽芯科技及聚暉光電等臺灣地區的學術單位與企業,籌組「磁轉銅盟」,發表整個Mini/Micro LED 產品線,讓Mini/Micro LED相關產品突破量產、低良率的門檻,促進整個產業鏈發展。(來源:財訊快報)

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