Vishay推出新型高速IR發射器,亮度提升30 %

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 03 日 11:08 | 分類 IR LED

日前,美國Vishay Intertechnology宣布推出新型高速紅外(IR)發射器,采用2mm x 1.25 mm x 0.8 mm 0805表面貼裝封裝,為業界內帶側光擋板的最小封裝。

公司表示,這三款IR新品為VSMY5850X01(850 nm),VSMY5890X01(890 nm)和VSMY5940X01(940 nm),采用SurfLight?表面發射器芯片技術,其輻照強度比上一代器件提高30 %,工作溫度范圍為-40 °C至+110 °C。

圖片來源:Vishay

據悉,傳統的PCB封裝使用全透明環氧樹脂內嵌發射器芯片,從而導致側面發射,可能在相機圖像中產生光暈效果。此次的紅外發射器側壁不透明,非常適合用于VR或AR應用中的位置跟蹤,可防止不必要的側面發射,通過消除諸如橡膠圈之類的外部障礙物,簡化了設計。

與標準IR發射器向各個方向發光不同,這三款IR新品幾乎將所有光和功率從芯片頂部發射出去。由于大多數光都集中在表面上,因此紅外發射器可將強度提高到13 mW / sr,適用于接近傳感器、光學開關和小型光障。器件具有高亮度,半強角±60°、開關速度7 ns、以及100 mA條件下正向電壓低至1.6 V。

器件遵循嚴格的AEC-Q101準則,適用于汽車應用。(編譯:LEDinside James)

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