兆馳最新調研,關于LED芯片和MiniLED背光

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 08 日 13:45 | 分類 產業

1月7日,兆馳股份發布投資者調研相關信息,分享LED芯片和MiniLED背光產品最新進展。

LED芯片處于滿產滿銷狀態,并開始給韓廠供貨

關于LED外延片及芯片目前產能情況,兆馳表示已于2019年第四季度正式投入運營,目前已經處于滿產狀態,月產能達到50余萬片4寸片。

在產品方面,現階段以LED照明通用芯片為主,LED背光芯片為輔,計劃未來在照明芯片端逐步向高光效、大功率升級,另外,會增加背光和直顯產品的占比。

背光芯片目前已經向兆馳光元和同行業公司供貨,還通過了韓系供應商認證,未來逐步進入韓系供應鏈。2020年投入建設的紅黃光芯片項目,預計2021年逐步投產。

兆馳稱公司LED芯片銷售進展比較好,出貨量在行業里穩居前列,目前是滿產滿銷的狀態,部分在手訂單因為產能原因還需延期供貨,產品價格近期根據市場情況也有上調。

目前LED芯片對外銷售比例近六成,持續給大陸廠商和臺系廠商供貨,并且已通過韓系廠商驗廠并已開始供貨。

圖片來源:拍信網正版圖庫

MiniLED背光產品在國內銷售不涉及專利問題

在MiniLED背光產品方面,目前公司背光和直顯的封裝產品均已在量產,并且和國際國內知名品牌廠商合作,未來將進一步推廣MiniLED相關產品。

值得一提的是,兆馳在MiniLED芯片方面已有相關的技術、專利儲備,現有的業內最新的設備也可以生產MiniLED產品。封裝方面,擁有相關的實用新型和發明專利,技術團隊也是業界資深人士,此外還與國際一線品牌合作研發。

最后,兆馳稱公司MiniLED背光產品在國內銷售不涉及專利問題,如果出口銷售,需要相關熒光粉專利,熒光粉成本占MiniLED背光產品的成本比例非常小,即使存在專利費對整體成本影響不大,而且不受美國限制。相應的,OLED存在較強的專利壁壘。(LEDinside Mia整理)

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