聚積MiniLED背光技術傳捷報,有望今年開始放量

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 04 日 10:41 | 分類 產業

蘋果2021年新推MacBook與iPad采用MiniLED技術傳聞甚囂塵上,非蘋陣營三星、索尼及中系品牌大廠爭相切入MiniLED背光技術,2021年推出數款MiniLED電視,市場預期2021年進入MiniLED商用元年,IC設計聚積研發多時MiniLED技術進入豐收期,法人預期新推MBI5864驅動IC可望在2021年開始放量、貢獻營收業績。

圖片來源:拍信網正版圖庫

聚積投入MiniLED可說超前部署,2019年決定跨入模組研發,投入資本支出約8,500萬元用以購買模組制造設備,在2019年第四季開始試產,目前良率已達99.99%,2020年相繼發布一系列針對MiniLED/Micro LED之MBI5759、MBI5864,分別采用2款48通道高集成LED驅動IC方案,其中MBI5759為共陰LED驅動IC,MBI5864則支援64掃的行列掃架構。

MBI5864解決方案可使用較少驅動IC,節省PCB布板空間,并降低模組功耗,此外,顯示畫質規格最高可支援到16-bit灰階及3840Hz刷新率,使對比度達到25,000:1,符合卓越級HDR規格,而其適用的點間距為0.4至1.5mm。目前聚積在技術及產能上已準備就緒,靜待客戶及市場接受度,進行大規模量產。

法人指出,MiniLED于背光模組的應用來看,除原電競筆電及屏幕領域采用外,2021年亦見到電視業者發表多款產品,尤其在8K解析度因應細膩顯示畫質的要求,顯示屏幕的點間距勢必需要再微縮,LED驅動晶片設計需要大幅度的改進研發,聚積投入多時且技術、產能到位,在MiniLED元年之際,可望成為首波受惠者。(來源:時訊快報)

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