明微電子擬向半導體照明子公司山東貞明增資1.38億元

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 28 日 11:11 | 分類 產業

明微電子于12月18日在上交所上市,首次公開發行計劃募資4.62億元,投向智能高端顯示驅動芯片研發及產業化和集成電路封裝等項目。

集成電路封裝項目擬引進一批專業的封裝技術人員和國內外先進的軟硬件設備,滿足多種形式的封裝要求,實施主體是明微電子全資子公司山東貞明半導體技術有限公司(以下簡稱“山東貞明”)。

近日,為推動集成電路封裝項目的實施,明微電子宣布擬以部分募投資金向山東貞明增資13,827.00萬元。增資完成后,山東貞明注冊資本將由6,500萬元增加至20,327萬元。

圖片來源:拍信網正版圖庫

公告顯示,山東貞明成立于2013年,經營范圍包括:半導體照明產品、電源產品的技術開發、生產及銷售,集成電路研發、封裝及測試,半導體照明工程、城市亮化、景觀照明工程、節能改造工程的設計、安裝、維護,本企業自產產品的出口。

目前,明微電子在集成電路設計行業通行的Fabless經營模式上,適當向下游延伸自建了部分封裝測試生產線,同時將晶圓制造和部分封裝測試委外加工。

封裝測試部分,明微電子已在山東濰坊設立封裝測試生產基地,并與長電科技、通富微電、華越芯裝、華潤安盛等多家實力雄厚的封裝廠建立了良好的戰略合作關系。

明微電子表示,本次項目將在現有集成電路封裝測試生產基地的基礎上,擴大QFN、MSOP8等新型封裝工藝的投入,進一步降低封裝外協比例,逐步形成集“芯片設計、封裝測試、芯片銷售”為一體的垂直產業布局,充分發揮產業鏈整合的協同效應,為公司新產品的研發設計、生產和銷售提供強有力的保障。

集成電路封裝項目的實施能夠更好地滿足LED驅動芯片銷售規模持續擴大的需求,將進一步擴充封裝產能,提升質量控制,縮短新品上市周期,最終擴大市場份額。(LEDinside整理)

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