聚飛擬6000萬元增資熹聯光芯,布局高端半導體封裝領域

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 09 日 11:22 | 分類 產業

昨(8)日晚間,聚飛光電發布公告宣布擬以自有資金6000萬元增資蘇州熹聯光芯微電子科技有限公司(以下簡稱“熹聯光芯”),助力其順利實施對Sicoya GmbH控股權的收購,加強與Sicoya的戰略合作,繼續布局高端半導體封裝領域。

圖片來源:拍信網正版圖庫

增資熹聯光芯,拓展半導體封裝業務

公告顯示,聚飛與熹聯光芯于12月8日簽訂了《增資協議》,擬通過增資6000萬元來取得熹聯光芯6.2630%的股權。

熹聯光芯的主營業務主要涉及集成電路芯片、光通訊設備和電子元器件等。Sicoya GmbH位于德國柏林,主營業務是研發、制造和銷售硅光子芯片、光電子芯片及光電子器件。

2018年12月,聚飛的全資子公司聚飛香港向Sicoya GmbH投資了100萬歐元。截止本公告日,聚飛香港持有Sicoya GmbH 2.30%的股權。收購完成后,聚飛香港原直接投資將暫時保留。

聚飛表示,本次投資熹聯光芯旨在協助其完成對德國SicoyaGmbH控股權的收購,加強與Sicoya公司的戰略合作,有利于公司加強與業界技術領先企業的合作,為聚飛繼續拓展高端半導體封裝領域奠定基礎。

光器件業務增長快速,戰略布局腳步加快

據了解,聚飛光電除了深耕照明LED和背光LED封裝領域以外,近年來還積極拓展Mini/Micro? LED、車用LED及高端照明等新興業務,同時向半導體封裝(分立器件)等產業拓展,積極培育新的利潤增長點。

在半導體封裝領域,聚飛主要采用外延并購的方式進行拓展,聚焦功率器件和光器件等業務。據透露,聚飛在分布實施戰略性新興產業的布局,目前光器件封裝占比較大。

2020年上半年,隨著5G基站的快速建設,聚飛的光器件業務迅速增長,現階段,該公司正積極實施下一步的擴產計劃。

本次投資半導體器件相關公司符合聚飛當前的發展戰略,表明其在半導體封裝業務的布局將進一步延伸,有助于其把握5G時代和半導體產業蓬勃發展期的商機。(文:LEDinside Janice)

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