總投資300億!康佳項目已開啟場地平整工程

作者 | 發布日期 2020 年 11 月 25 日 17:30 | 分類 產業

11月11日,南昌經開區與康佳集團股份有限公司在南昌舉行簽約儀式,江西康佳半導體高科技產業園暨第三代化合物半導體項目落戶南昌經開區。

圖片來源:拍信網正版圖庫

項目總投資300億元,由半導體材料、半導體應用等一批半導體產業生態鏈項目組成,致力于打造成為江西省乃至國內重要的半導體產業基地,成為國內一流、國際領先的第三代半導體材料類項目、半導體應用類項目產業區和半導體專業人才的聚集區。

為力促項目早日落地開工建設,南昌經開區迅速啟動康佳項目場地平整工程,確保項目現場早日達到施工條件,為項目后期全面開工建設奠定堅實基礎。

據了解,康佳項目場地平整工程于11月12日開工,計劃于11月26日完工。工程占地約100畝,施工內容包括土石方的挖運、回填、運輸、碾壓夯實、平整等內容,項目建設挖方量約56萬立方米,填方量約6萬立方米。目前,該工程已完成挖方30余萬立方米,填方1萬余立方米,現場的交通道路、用水也已接通。(來源:南昌經濟技術開發區)

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