露笑科技碳化硅產業布局又有新進展

作者 | 發布日期 2020 年 10 月 19 日 13:49 | 分類 產業

昨(18)日,露笑科技股份有限公司(以下簡稱“露笑科技”)發布公告宣布將通過三方共同出資設立合資公司,以加速碳化硅產業布局。

圖片來源:拍信網正版圖庫

資料顯示,露笑科技與合肥北城資本管理有限公司(以下簡稱“合肥北城”)、長豐四面體新材料科技中心(有限合伙)(以下簡稱“長豐四面體”)簽署了《合資協議》,約定三方共同出資設立一家有限責任公司作為“第三代功率半導體(碳化硅)產業園項目”的項目公司,名稱暫定為“合肥露笑半導體材料有限公司”。

具體來看,項目公司首次出資注冊資本為2億元,各方首次認繳出資9500萬元、9500萬元、1000萬元(出資比例分別為47.50%、47.50%、5.00%)。該部分資金將主要用于公司碳化硅廠房的初步建設。

設立項目公司股東及股權結構

資料顯示,第三代功率半導體(碳化硅)產業園坐落在合肥市長豐縣雙鳳經濟開發區,項目預計總投資為人民幣100億元。其中,第一期預計投資21億元,完成晶體生長設備、襯底片加工設備、測試設備等購置、研發中心建設等;后期將在前期項目基礎上追加投資,主要擬增加碳化硅襯底外延生長生產設備及輔助設備、動力設備等,達到生產外延片能力。

項目內容

露笑科技表示,公司投資設立合資公司,有利于依托三方資金、技術、管理模式、市場等資源,充分發揮各方優勢,夯實公司碳化硅半導體業務板塊產業布局,推動公司轉型及持續穩定發展。(LEDinside整理)

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