中國將投放9.5萬億研制芯片,第三代半導體迎來利好

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 24 日 9:30 | 分類 產業

中國加快研制“中國芯片”的腳步。彭博社報導說,中國準備制定一套全方位的新政策,2025年前將投放9.5萬億人民幣(1.4萬億美元)發展本國半導體產業,以應對特朗普政府的限制。這項任務的優先程度,“如同制造原子彈一樣”。

圖片來源:拍信網正版圖庫

彭博社引述知情人士的消息:中國高層領導人將于10月開會,制定下一個五年的經濟策略,全力發展第三代半導體產業,提供科研、教育和融資等方面的支持,相關措施已納入《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃綱要》。

第三代半導體是由碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)等材料制造的芯片組,相較第一代半導體材料,具有更高效能與更高功率等優勢,被廣泛用于5G通訊、軍用雷達和電動車。

彭博社報道說:中國每年進口的集成電路價值超過3000億美元,中國的半導體開發商依賴美國制造的芯片設計工具和專利、以及來自美國盟友的關鍵制造技術。不過,隨著美中關系惡化,中國企業愈來愈難從海外獲得組件和芯片制造技術。

華為9月15日起無法獲得臺積電等公司的芯片,因此增強了中國打造自主替代產品的急迫性。(來源:RFI)

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