總投資100億元!露笑科技擬投建第三代功率半導體項目

作者 | 發布日期 2020 年 08 月 10 日 13:37 | 分類 產業

8月9日晚,露笑科技發布公告,公司與合肥市長豐縣人民政府在合肥市政府簽署戰略合作框架協議,將與合肥市長豐縣人民政府在合肥市長豐縣共同投資建設第三代功率半導體(碳化硅)產業園。

圖片來源:拍信網正版圖庫

公告顯示,該戰略合作框架協議包括但不限于碳化硅等第三代半導體的研發及產業化項目,包括碳化硅晶體生長、襯底制作、外延生長等的研發生產,項目投資總規模預計100億元。(來源:LEDinside)

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