不止于背光,CSP封裝進入高端照明市場

作者 | 發布日期 2020 年 07 月 28 日 13:54 | 分類 產業

一臺8K電視,屏占比接近99%,幾乎去除了所有邊框,厚度也僅15mm。超感全視屏的纖薄邊框不僅讓畫面更具有沖擊力,優雅的外觀成為家中的藝術品。

在這樣超薄設計的電視中扮演背光源的角色,正是CSP(芯片級封裝)LED產品。小尺寸、小發光面、超薄設計,不僅長袖于電視4K/8K電視背光,在手機閃光燈也能善舞。

差異化競爭,CSP在照明市場越來越受重視

早在2015年CSP概念提出時,照明市場對CSP寄予厚望,但無奈CSP封裝技術門檻較高,對應的成本也相對較高,因此CSP產品的市場定位均為比較高端的應用領域,但通用照明領域,2835和3030依然是市場用量最大的產品。

CSP不止于眼前,除了上述的背光、閃光燈和車燈之外,近年也有廠商積極推廣CSP于高端照明的應用,背后的原因大抵還是差異化競爭的必然。

目前照明是最為激烈的競爭市場,產品同質化嚴重,質量參差不齊,價格混亂,企業照明封裝業務盈利能力較差,甚至有部分廠商處于虧損狀態。因此對于很多廠商而言,照明業務急需尋求突破,定位差異化戰略避免同質化競爭成了廠商的主要突破口。因此有部分廠商把CSP封裝作為突破口,用于區隔市場上一般的照明封裝產品,主打高端照明市場。

再者部分照明領域,由于CSP封裝器件的小角度、小光源、高光密度等特性,比常規的SMD封裝器件更合適,因此CSP封裝在照明市場越來越受重視。

高端照明領域,CSP產品擁有獨特優勢

隨著消費者對光源的要求越來越來高,在一些高端照明領域,CSP封裝擁有其獨特的優勢。

① CSP發光點小,無支架,光源小,適合做小角度產品,透鏡可以做到15度內,適合射燈、線條燈和高桿燈等。

② CSP可實現單面出光,利用二次光學設計,中心照度強,光束集中,可實現高顯指。以晶能的CSP1313產品為例,其CRI高達90,R9大于55。

③ CSP混光顏色一致性好,可實現雙色溫小角度。傳統的COB產品混光顏色不純,混光時顏色不容易控制,主要原因是采用點粉工藝,而CSP采用的是熒光粉涂布工藝。COB要得到良好的顏色一致性,必須犧牲良率。

晶能光電CSP雙色溫光源的商照筒燈效果圖

④ CSP擁有高光密度的特點,以晶能光電的CSP1313為例,其光密度約為4-5倍(流明值/發光面),在要求高照度的射燈、投光燈、洗墻燈、車船前照燈和舞臺照明等應用上,可提供遠距離較好照明效果。

⑥ 性能與陶瓷封裝相當,但是成本卻可實現降低 30%以上。

性能突出,CSP主要定位于高端照明市場

雖然CSP擁有很多的優勢,但其技術門檻較高,對材料、工藝等方面的有著比較嚴格的要求。

晶能光電早在2016年開始研究CSP封裝產品,運用新型的熒光膜技術,提高CSP光形和色溫均勻性的同時,提升顏色集中度和良率,并且特殊的反射碗杯結構在使用同樣的倒裝芯片的情況下,可以提升10-15%的光效,在背光、閃光燈和車燈等高端領域已經獲得了市場的認可,特別是在背光領域,已經成為了韓國某知名廠商的供應商。2019年底的產量已經達到100KK/月,比2018年增加了一倍。目前晶能光電已經推出了包括CSP單顆光源和CSP模組共十幾款產品,產品功率涵蓋1W-500W,適用于不同的應用領域。

常規的封裝產品相比,CSP的小角度、高密度等特性比較突出,但前期由于其工藝、技術的復雜性,成本較高。但隨著現階段規模與技術的進步,產品良率提升和成本大幅度下降,CSP在照明領域的某些特定的、高端的應用場景如戶內雙色溫商照和線條燈、戶外隧道燈、路燈、高桿燈等,將與市場上的COB、EMC高功率產品形成正面競爭。(文:LEDinside Allen)

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